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環境適合バナジウム系低融点ガラス「Vaneetect」を量産開始
−耐湿・耐水性等の信頼性に優れ、大気・窒素・真空での低温封止が可能−

日立化成工業株式会社(本社：東京、執行役社長：田中 一行、資本金：155億円)はこのたび、モバイル機器等に多く使用される水晶デバイスや圧力センサーといった電子部品向けに、耐湿・耐水性等の信頼性に優れ、大気・窒素・真空いずれでも400℃以下の低温気密封止が可能な環境適合バナジウム系低融点ガラスVaneetect(バニーテクト)を製品化し、4月より量産を開始します。現在、国内外でサンプルワークを進めており、お客さまに一部採用され始めました。今後のAV・OA機器、モバイル機器等の周辺材料市場の拡大に合わせ、2015年度年間売上高20億円を目指します。

近年、AV・OA機器に加え、スマートフォンや、タブレットPCといったモバイル機器の伸長と、車の電子化に伴い、水晶デバイスや加速度、圧力等を測定するセンサーといった電子部品の需要が増加しています。これらの多くは、400℃を超えると素子や金属材の熱劣化が起こるため、鉛、フッ素を含む低融点ガラスや、高価な金−スズはんだ等を用いて400℃以下で気密あるいは真空で封止されています。しかし、従来の低融点ガラスは、耐湿、耐水性等の信頼性を低下させるほか、フッ素が揮発しやすいことから、電子部品の品質を向上する真空封止に適用できませんでした。これらの背景から、400℃以下で真空封止可能で、小型高性能、高信頼性、低環境負荷および低コストの要求を満たす新規封止材料が求められていました。

そこで日立化成工業株式会社は、株式会社日立製作所との共同研究により、従来、層状であるガラス構造を、添加剤を加えることによって、三次元網目構造へ変化させ、その網目構造の隙間にイオン半径の大きい元素や、低融性の元素等を多数導入させることで、耐湿・耐水性等の信頼性および、ガラスの低融点化を実現した環境適合バナジウム系低融点ガラスVaneetectを開発し、この度、製品化しました。本製品は、鉛、フッ素等を含まずに400℃以下の低温で大気・窒素・真空のいずれでも封止が可能な上、主原料のバナジウムはバナジウム廃棄物を資源として活用できることから低環境負荷・低コストを実現しました。本製品は、ガラス、セラミックス、金属などさまざまな基材に接着が可能です。現在、すでにお客さまに一部採用されており、4月より量産を開始します。なお本製品は、日立環境財団、日刊工業新聞社主催の第38回環境賞において優秀賞を受賞しました。

現在、さらなる低融点化に向けて開発を進めているほか、本製品を、エレクトロニクス関連の各種接着用途としても展開を図っています。日立化成工業株式会社は、水晶デバイスや、センサーといった需要の高まっている電子部品向けに、売上の拡大に注力し、2015年度年間売上高20億円を目指します。

本製品は、2012年2月15日(水)から17日(金)まで開催される「第11回 国際ナノテクノロジー総合展」（東京ビッグサイト東4ホール　日立ブースNo.B-05）」に展示します。

原子番号23番の化学元素はvanadium（バナジウム）。

少し青っぽい白銀色の金属元素で、
お隣さんの元素はチタン、クロムである。

出身地は南アフリカ、中国、ロシア、アメリカ。

金属の友人たちをつなげる触媒として
坂本竜馬の如き働きをしてくれるので、
科学界で重宝されている金属元素のうちのひとつだ。

200年前から製造法が途絶えている伝説的な
インドの「ダマスカス鋼」にも、
微量のバナジウムが使用されていると考えられている。

そんなバナジウムが、
今度はコンピュータの世界で注目され始めているようだ。

現在IBMで研究がなされているのは、
排熱とエネルギー供給を同時に行うバナジウム技術。

IBMは熱とエネルギーを同時に、かつ瞬時に運搬できる
人間の毛細血管ネットワークを模倣する形で、
何百ものシリコンウェーハを積み重ねた3Dプロセッサを製作中。

このシリコンウェーハ内を
バナジウムが血液のように動き回る事で、
チップに荷電粒子を効率よく運ぶと共に、
熱を吸収して冷却も行うのだという。

「コンピュータの進化が停滞しちょる！
このままじゃいかんぜよ！
おまんら、ここは大船に乗った気持ちで、わしに任しちょき！」

――そんなバナジウム竜馬の言葉が、
近未来から聞こえて来るとか、来ないとか。
ナノスケールのメモリ開発などとも合わせ、
パソコンの新しい未来に期待である。